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    性能提升令人驚訝,應用場景引發聯想,“超強AI芯片”引爆世界科技圈
    來源:互聯網   發布日期:2023-11-15 13:39:25   瀏覽:5696次  

    導讀:【環球時報特約記者 任重 環球時報記者 冷舒眉 劉揚 王冬】全球知名芯片廠商英偉達13日在2023年全球超算大會(SC23)上發布了全球最強AI芯片H200,相比其前一代產品H100,性能提升約60%到90%。H200的發布引發業界高度關注。到底這款AI芯片的性能有多強大,它...

    【環球時報特約記者 任重 環球時報記者 冷舒眉 劉揚 王冬】全球知名芯片廠商英偉達13日在2023年全球超算大會(SC23)上發布了全球最強AI芯片H200,相比其前一代產品H100,性能提升約60%到90%。H200的發布引發業界高度關注。到底這款AI芯片的性能有多強大,它將對高速發展的生成式AI大模型的發展產生什么樣的作用呢?針對這些問題,《環球時報》記者采訪了多位專家。

    性能提升令人驚訝,應用場景引發聯想,“超強AI芯片”引爆世界科技圈

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    英偉達又來深夜“炸場”

    多家國內科技類媒體用“深夜炸場”之類的說法來表達對于H200性能給全球業界帶來的震撼程度。

    英偉達大規模與高性能計算副總裁伊恩巴克稱,想要通過生成式AI和HPC應用領域創造智能,就必須使用大型、快速的GPU來高速、高效地處理海量數據。借助H200,業界領先的端到端AI超級計算平臺的速度將會變得更快,一些世界上最重要的挑戰,都可以被解決。據介紹,H200是英偉達H100的升級版,兩者同樣基于Hopper架構,H200主要升級包括141GB的HBM3e顯存,顯存帶寬從H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s。

    國外的知名科技網站和財經類媒體紛紛關注H200的性能指標。據美國CNBC網站13日報道,H200是OpenAI用于訓練其最先進的大型語言模型GPT-4的H100芯片的升級版。大科技公司、初創公司和政府機構都在爭奪有限的芯片供應。H200的關鍵改進在于它包含了141GB的下一代“HBM3e”內存,這將有助于芯片進行“推理”,或者在訓練后使用大模型來生成文本、圖像或預測。英偉達表示,在處理Meta的大語言模型Llama2(700億參數)時,H200的推理速度比H100提高了將近1倍。

    會加速人工智能大模型進化?

    美國科技網站“techwireasia”13日稱,英偉達正在利用其迄今最強大的芯片H200推動人工智能革命。OpenAI推出ChatGPT已經快一年了,全球對人工智能芯片的需求比以往任何時候都更加旺盛。如今,大多數大型科技公司都把注意力集中在生成式人工智能上。英偉達生產的GPU數量最多、性能最高。在發布了數十款芯片以迎合以指數級速度增長的人工智能市場之后,這家圖形芯片巨頭推出了迄今為止最強大的GPUH200。H200推出之際,正值英偉達努力捍衛其在人工智能計算領域的主導地位,英特爾、超威半導體以及亞馬遜網絡服務等一大批芯片初創企業和云服務提供商正試圖在人工智能工作負載驅動的芯片需求激增的情況下奪取更多市場份額。AWS、谷歌、微軟等主要參與者,以及超威半導體等傳統的人工智能和高性能計算實體,都在積極準備下一代用于訓練和推理的處理器。

    英偉達稱,用H200與英偉達GraceCPU搭配使用,就能組成性能更強的GH200 Grace Hopper超級芯片,專為應用于大型HPC和AI。

    有分析認為,這一芯片將被用于新一代超級計算機。在SC23大會上,多家頂級超算中心紛紛宣布,即將使用GH200系統構建自己的超級計算機。德國尤里希超級計算中心將在超算JUPITER中使用GH200超級芯片。這臺超級計算機將成為歐洲第一臺超大規模超級計算機,是歐洲高性能計算聯合項目的一部分。

    由筑波大學和東京大學共同成立的日本先進高性能計算聯合中心,將在下一代超級計算機中采用英偉達GH200 Grace Hopper超級芯片構建。

    不過,美國科技媒體“The Verge”網站認為,最大的問題是,各方是否能夠得到這種新芯片,或者它們是否會像H100一樣供應受限英偉達對此沒有確切答案。首批H200芯片將于2024年第二季度供貨,英偉達表示,它正在與“全球系統制造商和云服務提供商”合作,以提供這些芯片。與此同時,這款芯片可能價格不菲,盡管英偉達目前沒有列出新芯片的價格。據美國CNBC網站13日報道,H100估計每個售價在2.5萬到4萬美元之間,要想在最高水平上運行,可能需要數千個H100芯片。

    長期關注人工智能技術發展的新智元創始人楊靜14日在接受《環球時報》記者采訪時表示,H200人工智能芯片的發布值得高度關注,因為這代表著人工智能技術,特別是生成式人工智能大模型快速發展的新趨勢與大模型訓練同步,AI軟硬件融合快速迭代。生成式人工智能大模型的快速發展對芯片性能的更高需求加速高性能芯片迭代升級,芯片性能的升級又會進一步加快大模型的“進化”。后續這種相互作用將會進一步加快。

    算力,科技大國競逐的新高地

    一位熟悉計算領域的專家對《環球時報》記者表示,對于更高算力的追求,已經成為全球科技大國競爭的新賽道。有更強的算力,對于科研與應用來說都是好事,但一款新的高性能人工智能芯片能夠產生多大的影響,還要進一步觀察,畢竟該芯片才剛剛發布,對于相關領域工作能帶來多少提升,還有待潛在用戶的實測。

    所謂算力,簡而言之就是設備的計算能力(Computing Power)。小至手機、PC,大到超級計算機,沒有算力就沒有各種軟硬件的正常應用。以PC而言,搭載的CPU、顯卡、內存配置越高,一般來說算力就越高。

    在智能世界中,智能是知識和智力的總和,智能翻譯到數字世界就是“數據+算力+算法”。楊靜也提到,如果再加上算法的加乘,AI軟硬件融合快速迭代的過程就會進一步提速,這一點也是要高度關注的。

    據華為發布的《計算2030》預測,2030年人類將進入YB數據時代(Y表示1024),全球數據每年新增1YB。通用算力將增長10倍到3.3ZFLOPS、人工智能算力將增長500倍超過100ZFLOPS。100ZFLOPS的算力是什么概念,1023量級,相當于一百萬個中國超級計算機“神威太湖之光”的算力總和。而這些數據和算力的需求量,將主要來自于未來豐富的計算場景。

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